特斯拉芯片的研發成本有多高?

特斯拉芯片的研發成本因芯片型號和出貨量等因素而有所不同。

以特斯拉第一代 FSD 芯片為例,采用三星 14 納米工藝,流片成本估計約 1000 萬美元,假設其生命周期內出貨量為 100 萬片,每片分攤流片成本約 10 美元,加上購買 IP 等,開發成本約 2 億美元,每片分攤成本約 200 美元。晶圓制造成本約 20 美元每片,車載封測成本約 10 美元。若出貨量為 50 萬片,成本大幅增至 440 美元。

二代 FSD 芯片若采用 7 納米工藝,一次性流片成本約 3000 萬美元。若出貨量達到 10 萬片,每片分攤成本約 300 美元;出貨量 30 萬片,每片分攤成本約 100 美元;出貨量 100 萬片,每片分攤成本約 30 美元。其晶圓制造成本和封裝成本估計約 150 美元。

按 2022 年特斯拉銷量和 FSD 選裝率計算,若按 30 萬套、研發成本 900 萬美元算,每片分攤 30 美元,成本約 280 美元;若出貨量 15 萬片,成本約 410 美元;若出貨量 10 萬片,成本約 540 美元。

二代 FSD 代工可能還是三星,其報價低于臺積電。

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