汽車芯片“能用”之爭背后：安全與成本博弈

在汽車產(chǎn)業(yè)智能化浪潮中，汽車芯片的“能用”之爭，實質(zhì)是安全與成本的激烈博弈。

早期新能源車型多選用高通驍龍625、665等芯片。如今，小米SU7搭載消費級高通驍龍8 Gen 3芯片，讓汽車芯片應(yīng)用爭議再度升溫。

一直以來，車規(guī)級芯片有著嚴(yán)格標(biāo)準(zhǔn)，需通過AEC - Q、ISO 26262、IATF 16949等國際標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證，工作溫度范圍在 -40℃到150℃，設(shè)計壽命達10 - 15年甚至更久；而消費級芯片工作溫度范圍為0℃到70℃，設(shè)計壽命僅3 - 5年。從制程看，車規(guī)芯片制程為28nm，頂級手機芯片制程是3nm 。像高通8295售價2000 - 2300元，驍龍8 Gen 3售價1150 - 1300元，消費級芯片在成本上優(yōu)勢明顯。

部分車企選擇消費級芯片，看中的正是其成本低和算力參數(shù)優(yōu)勢。以小米SU7為例，驍龍8 Gen3帶來1.35秒開機速度、15分鐘整車OTA升級等體驗，在多屏交互、AR - HUD渲染等場景優(yōu)勢突出。然而，這背后隱藏著巨大安全隱患。

特斯拉就曾有過深刻教訓(xùn)。2016年，特斯拉Model S采用英偉達Tegra 3芯片，后期出現(xiàn)MCU故障，致使后視攝像頭、轉(zhuǎn)向燈等安全功能失效，引發(fā)全球超百萬輛汽車召回。后續(xù)特斯拉推出的HW3.0系統(tǒng)改用定制化車規(guī)芯片。畢竟汽車行駛環(huán)境復(fù)雜，要面臨高溫、低溫、震動等狀況，車規(guī)級芯片在可靠性、穩(wěn)定性、安全性以及對極端環(huán)境的適應(yīng)性上，有嚴(yán)格標(biāo)準(zhǔn)要求。消費級芯片雖然性能出色，但在汽車嚴(yán)苛使用環(huán)境中，可靠性短板可能引發(fā)系統(tǒng)性風(fēng)險。

汽車芯片應(yīng)用爭議不斷，根源在于標(biāo)準(zhǔn)體系非強制性，缺乏統(tǒng)一技術(shù)驗證機制、環(huán)境適應(yīng)性門檻和全生命周期可靠性指標(biāo)。這使得部分車企在成本壓力和市場競爭下，選擇消費級芯片來降低成本、獲取競爭優(yōu)勢。

如果消費級芯片能通過增加獨立散熱模塊、采用雙芯片冗余設(shè)計等技術(shù)手段，達到車規(guī)級芯片可靠性標(biāo)準(zhǔn)，不失為創(chuàng)新路徑，但這需要大量實際測試數(shù)據(jù)支撐。此前特斯拉為解決AMD芯片問題增加散熱系統(tǒng)，成本卻接近車規(guī)級芯片方案，性價比優(yōu)勢大減。

在汽車領(lǐng)域，安全是不可逾越的底線。汽車芯片的“能用”之爭，不應(yīng)只著眼于成本，更要重視安全。車企應(yīng)在安全與成本間找到平衡，讓消費者既能享受科技進步，又無需為安全擔(dān)憂。