訪談|后摩智能吳強：存算一體有機會挑戰(zhàn)英偉達

　　9月28日，2023全球智能汽車產(chǎn)業(yè)大會（GIV2023）在安徽合肥舉行。后摩智能創(chuàng)始人兼CEO吳強在大會上做了主題演講。會后，吳強接受了太平洋汽車等多家媒體的采訪，他表示，用傳統(tǒng)方式挑戰(zhàn)英偉達，機會太渺茫了，用存算一體等新的技術(shù)路徑挑戰(zhàn)不一定一舉成功，但是機會大很多。

　　汽車智能化正在快速發(fā)展，一方面算法、模型在持續(xù)演進和變得多樣化，比如從最初的CNN模型，到最近的Transformer 、BEV這樣的大模型。另外一方面，未來幾年智能駕駛的體驗會有一個質(zhì)的提升，比如從現(xiàn)在的L1/L2、高速NOA，快速普及通勤NOA或者城區(qū)NOA。毫無疑問，這些對計算芯片的處理能力都提出了更高的要求，需要更強處理能力的芯片。

　　那么，如何才能讓芯片具有更強性能的同時，把芯片的成本也降下來，后摩智能給出的答案是存算一體，通過技術(shù)創(chuàng)新去解決芯片計算效率提升過程中的一些本質(zhì)問題。吳強說，芯片計算效率的提升主要面臨兩個本質(zhì)問題。一個是存儲墻，計算效率的提升很大一個問題取決于計算和存儲的距離，本質(zhì)其實是計算和存儲之間的距離太長，比如電在硅上的速度很明確就是每秒鐘6萬公里，芯片時鐘在3GHz左右，每個時鐘周期電移動就是20毫米左右的距離，這是物理的規(guī)律。如果存儲和計算分的很遠，就會有很長的存儲的延時。另外一個本質(zhì)問題就是功耗。研究顯示，移動數(shù)據(jù)的功耗比計算本身的功耗高2到3個數(shù)量級，大概是幾百倍甚至千倍的水平。

　　如果不能拉近存儲和數(shù)據(jù)的距離、提高訪存的帶寬和減少訪存的功耗，那么芯片效率提升面臨的是一個不可逾越的障礙和挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的解決辦法是希望增加DRAM的帶寬、減少DARM訪存的開銷。比如我們電腦里面L2緩存，寬帶從100 GB/s到200 GB/s；英偉達的游戲卡，帶寬幾百GB/s到 TB/s左右；英偉達的H100，帶寬到了1TB/s到3TB/s左右。但這種方式的成本越來越高，容量也有一定的限制。

　　針對上述痛點，很早以前，人們就想到了一種解決方法：如果計算和存儲的距離太遠，為什么不把它拉近一點甚至可以重新融合在一起，這個就是所謂的將存儲和計算融為一體的想法。廣義存算一體分為兩種，一種是近存計算、一種是存內(nèi)計算，近存計算是說把計算和存儲拉得更近，存內(nèi)計算是說完全融合在一起。最近10年，AI逐漸爆發(fā)，存算一體技術(shù)終于迎來了最好的場景，就是AI計算。特斯拉的Dojo用的就是近存計算。

　　吳強表示，對于智能駕駛來說，用存算一體技術(shù)來做智駕芯片的意義主要有兩個，一方面是上限更高，存算一體本身是底層架構(gòu)的創(chuàng)新，計算效率對比傳統(tǒng)架構(gòu)能有一個數(shù)量級以上的提升。另一方面是它的底限穩(wěn)，用成熟工藝仍然可以做出媲美國外巨頭的芯片產(chǎn)品，比如28納米存算架構(gòu)，可以做出類似7納米傳統(tǒng)架構(gòu)的性能效果。

　　事實上，2023年5月，后摩智能正式推出了存算一體智駕芯片后摩鴻途™H30，物理算力達到256TOPS，典型功耗僅為35W。根據(jù)后摩實驗室及MLPerf公開測試結(jié)果，在ResNet50性能功耗對比上，采取12nm制程的H30相比某國際芯片巨頭的7nm同類芯片性能提升超2倍，功耗減少超50%。

　　當(dāng)問及為什么國外芯片大廠不做存算一體，更多是創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)公司在做時，吳強解釋說，國外的創(chuàng)新公司也在做。但像英偉達、AMD這樣的芯片大廠卻很難去做，因為他們在傳統(tǒng)的架構(gòu)體系中有很深的積淀，與之配套的整個軟件生態(tài)已經(jīng)走得很遠，改變架構(gòu)就需要他們舍棄太多原來積淀下來的東西，軟件生態(tài)既是它的優(yōu)勢，同時也是它的歷史包袱。在吳強看來，后摩智能真正的壁壘是差異化的產(chǎn)品性能。他透露，跟國際大廠相比，后摩智能的產(chǎn)品性能可以提升好幾倍，不是1到2倍，而是5倍甚至更多。

　　對于未來的前景，吳強表現(xiàn)的很樂觀。他認為在智能駕駛領(lǐng)域，未來會是傳統(tǒng)芯片和存算一體芯片并存的局面。大家一定會用新的方式和技術(shù)去挑戰(zhàn)英偉達，因為用傳統(tǒng)的方式去挑戰(zhàn)它難度太大了。此外，這幾年汽車芯片本土化、國產(chǎn)化進程不斷在加速，創(chuàng)業(yè)公司迎來了難得的歷史機遇，政策環(huán)境和創(chuàng)業(yè)土壤給了后摩智能這些技術(shù)創(chuàng)新型企業(yè)一個生存的機會，可以度過前面短暫的黑暗周期，他相信，后摩智能一定可以靠高性能產(chǎn)品跑出來。