擁抱汽車產業生態，國芯科技的中國“芯”突破

　　隨著中國汽車產業邁向全球舞臺，汽車領域的技術創新與生態融合正以前所未有的速度蓬勃發展。2024年8月29日至9月1日，備受矚目的第二十屆中國汽車產業發展（泰達）國際論壇（以下簡稱“泰達汽車論壇”）在天津市濱海新區舉辦。本屆論壇的年度主題為“風雨同舟二十載 攜手并肩向未來”。8月31日論壇進入中期議程，為構建好業界精英與媒體大眾之間的溝通橋梁，促進智庫建言落地有聲，會期特別組織了媒體專訪環節。作為自主研發“中國芯”代表的蘇州國芯科技股份有限公司（以下簡稱“國芯科技”），董事、總經理肖佐楠接受多家媒體群訪，就全社會關注的國產芯片問題與媒體分享“芯”成果，共話“芯”未來。

　　芯片作為搶占汽車智能化賽道的制高點，已成為全球智能汽車競爭的關鍵核心。肖佐楠首先就當下國產芯片面臨的機遇與挑戰問題進行回應。他認為，機遇首先來自汽車智能化、網聯化的推進帶來的芯片市場需求激增；其次，政策和國家對新能源汽車、半導體產業發展態勢的重視與支持，為國產芯片企業提供了良好的發展環境；第三，國產智駕、智能底盤、智能化電池等AI技術的發展為芯片設計帶來了新的突破點。同時，產業面臨相當制約因素的挑戰：首先車規級芯片對可靠性、安全性、耐用性等要求的技術壁壘較高，需長期研發投入；其次，當前國產芯片企業在品牌知名度、市場份額等方面暫時處于國際激烈競爭中的相對劣勢；第三，汽車產業鏈涉及眾多供應商較為復雜，國產芯片企業需要加強與上下游企業的合作，提升供應鏈整合能力。

　　肖佐楠進一步闡述，國芯科技作為一家聚焦于國產自主可控嵌入式CPU技術研發和產業化應用的芯片設計企業，主要采取四點應對措施：第一，根據不同的應用需求為客戶提供系列化的細分功能產品，從而滿足客戶對成本、性能的不同需求；第二，面對市場競爭與成本的壓力有針對性地提供高效的MCU+組合形成方案套片；第三，以主機廠為主導，面向汽車電子電器架構快速迭代，縮短產品設計開發到批量裝車的時間，打造圍繞自主CPU為核心競爭力的“芯軟融合”生態平臺；第四，緊貼客戶，提供高效全面的技術服務和支持。

　　據悉，國芯科技自研安全氣囊點火驅動芯片近日獲得最為嚴苛的TüV北德ISO 26262 ASIL-D 功能安全產品認證，為國內首顆認證，顯示了國芯科技在汽車電子芯片領域具有深厚的研發設計能力，為公司進一步拓展汽車電子市場奠定了堅實基礎。

　　那么國芯科技是如何建立產品技術壁壘的？肖佐楠分享道，“堅持開源CPU指令架構及MCU的開發與產業化；全面布局細分應用領域，堅持“鋪天蓋地、頂天立地”戰略；掌握關鍵核心技術，推動“芯軟融合”；積極探索新型存儲架構和芯片工藝路線；推動MCU集成化，拓展智能感知和執行端應用；積極布局車載AI應用，推動技術創新”。

　　自動駕駛的產業革命是一場涉及從硬件到軟件、從主機廠到供應商的全產業鏈變革，談及國芯科技是如何構建生態體系、賦能產業生態，肖佐楠從國芯汽車對國產車規MCU發展路徑包括技術和工藝方面的探索實踐過程，將其總結為專注技術創新與自主研發，積極開放合作與生態共建；堅持產業鏈整合與協同發展及可持續發展戰略；他補充道，自主研發的能力是構建生態體系的核心基礎，與科研機構、行業伙伴建立戰略合作關系，進一步推動AI芯片技術的創新與發展；堅持可持續發展戰略不僅符合全球趨勢，也為企業贏得了良好的社會聲譽和品牌形象，進一步增強了生態體系的吸引力和凝聚力。

　　最后，媒體對車企關注的龐大車用芯片的市場需求進行提問，如何縮短驗證及交付周期，肖佐楠提出五點見解：采用例如EDA（電子設計自動化）等先進的設計工具和方法，提高設計效率和質量；建立完善的測試驗證體系，提高測試效率和準確性；施行敏捷開發模式，快速迭代產品版本，及時響應客戶需求變化；與車企建立緊密的合作關系，深入了解其需求和痛點，在項目定義階段即與整機及零部件企業一起定義，并在芯片驗證時與客戶同步進行；加強與供應商的合作與溝通，確保物料供應穩定可靠，同時優化庫存管理和物流配送流程，提高交付效率。

　　本屆泰達汽車論壇以“風雨同舟二十載 攜手并肩向未來”為年度主題，立足智庫定位，邀請行業專家、企業高層，圍繞汽車產業變革新趨勢，全方位、多角度開展戰略性、前瞻性討論和對話。面對未來，我們充分相信，中國芯片企業及其背后的中國力量，將在不斷的創新與奮斗中，駛向更加遼闊的海域。